※2024年4月8日版

Intel（インテル）と AMD が発表している、今後の CPU の発売予定です。
つまり、パソコンの「世代」が変わる予定表でもあります。

ただし、あくまで予定であって、実際にこの通りに進むとは限りません。

3月に入り、DELL、HP、レノボ、ASUS などの大手各社が続々と Core Ultra（Meteor Lake）搭載の新型ノートPCを発売しています。
さらに、AMDの新型ノート用CPUである Ryzen 8040 シリーズ（Zen4 Hawk Point）を搭載する製品も出始めました。

国内のメーカーも、パナソニック（レッツノート）が Core Ultra 搭載機を発売。
dynabook も Core Ultra 搭載機を発表しており（発売は4月下旬）、新CPUへの移行の兆しが見えています。

デスクトップパソコンは、すでに第14世代 Core（Raptor Lake Refresh）が主力。
現在のパソコン市場は、これら新CPUへの移行期にあります。

とは言え、第13世代 Core のノートパソコンの新製品も登場しており、安価機を中心に、こちらもまだまだ使われ続けそうです。
ここに来て Ryzen 7040 シリーズ（Zen4 Phoenix）の新型もちらほら見られます。

ノートPC用の第14世代 Core HX シリーズは、DELLのエイリアンウェアの新型が搭載。
安価な省電力CPUの Core U シリーズ1 も、DELLの安価ノートで選択可能になっています。
ただ、4月初頭時点では、他のメーカーではまだ見られません。
昨年に続き、DELLは新CPUの搭載が非常に速いです。

今後についてですが、噂は飛び交っているものの、確証のある新情報はありません。

Intel は今年中にデスクトップ用の Core Ultra になると見られる Arrow Lake と、省電力性能に優れたノート用CPUの Lunar Lake を投入すると見られていますが、Arrow Lake についてはここに来て噂が二転三転しています。

設計が Intel 3 になるのか Intel 20A になるのか、裏面給電などの新技術が採用されるのかどうか、不透明な状況です。
ハイパースレッディングが廃止されるという話もありますが、まだ噂の段階。
そろそろ生産に入る時期ですが、まだ最終決定していないのかもしれません。

Lunar Lake はメモリをCPU内に同梱するという話が出ています。
これによりメモリの交換ができなくなりますが、データの転送速度が向上するとのこと。
Intel 18A という設計で作られると言われていましたが、まだ確定はできません。

Intel はこのひと月、公式発表がなく、各所で「AI PC」をアピールするイベントを開催して Core Ultra の販促に力を入れていますが、それ以外に目立った動きはありません。

ただ、3月20日に米政府が85億ドル（日本で約1.3兆円）の追加支援を Intel に行うというニュースがあり、CPUの開発もより進むものと期待されています。

一方で、オハイオ州で建設中の Intel の新工場と、アリゾナで建設中の TSMC の新工場は、補助金がなかなか来ないとか、人材が足りないとかで、建設が大幅に遅れています。
また、昨年のファウンドリ（CPU生産）事業が大幅な赤字となったことが明らかになり、株価が急落しています。

なお、Intel は Core Ultra の製品リストに Core Ultra 5 115U という、性能が低めのモデルをこっそり加えています。
実質 Core Ultra 3 と言える性能ですが、Core Ultra に 3 はないと明言されていたためか、名前は 5 になるようです……
（詳細は こちらのリスト に加えています）

AMD は、中国で行われた「AI PC Summit 北京 2024」というイベントに出席。
2024年度中に Zen5 を公開し、Ryzen AI の強化（XDNA2）と、CPU内蔵グラフィック機能の強化（RDNA3+）を行うとコメントしました。
目新しい発表ではありませんが、スケジュールに変更がないことを確認できます。

Zen5 の登場は今年の後半から年末になると見られています。

※AMD中国より。画像クリックで拡大表示

ただ、このイベント後に中国政府はAMDの製品を政府機関の機器から排除することを発表、株価の急落を招いています。
急に中国からはしごを外された格好ですが、どういう事情かはわかりません……

そして2024年3月に入り、昨年末に発表されたノートPC用の新型CPU「Ryzen 8040 シリーズ」の普及がようやく始まっています。

Ryzen 8040 シリーズのラインナップは以下の通りです。

設計（アーキテクチャ）はすべて最新の Zen4 Hawk Point。
製造プロセスは 4nm、使用するメモリは DDR5 か LPDDR5x。PCIe は 4.0 です。

昨年発売された Zen4 Phoenix のマイナーチェンジであり、Ryzen 9 8945HS を検証してみましたが、Intel Core と比べてマルチコアで勝り、シングルコアで劣る、いつも通りの関係。
省電力性能に優れており、LP-Eコア のある Core Ultra に勝るとも劣りません。

Ryzen 7 8840 の HS と U、Ryzen 5 8640 の HS と U はほとんど同じに見えますが、U には温度に余裕があるときに投入電力を引き上げる Precision Boost Overdrive（PBO）という機能がありません。
よって（冷却が十分なら）高負荷時のパワーには差が生じます。

内蔵グラフィック機能は、Intel Arc のため実力を発揮できていない Core Ultra より、現時点で明らかに勝ります。
詳しい検証結果は こちら の搭載機のレビューをご覧ください。

また、AMDは3月末に新しいモバイル向けCPUをこっそり発売して話題になっています。
Ryzen 7 7435HS と H、さらに Ryzen 5 7235HS と H の4種類で、すべて設計（アーキテクチャ）は Zen3+。

下位の安価モデルのようで、内蔵グラフィック機能がなくなっています。
また、昨年発売の Ryzen 7 や Ryzen 5 よりクロック数が少し低く、Ryzen 5 7235HS/H はコアも6つから4つに減少、キャッシュも減っています。

ただ、話題になっている理由は性能ではなく、その型番。
AMDは型番の千の位を発売年度（2024年なら8）、百の位をグレード（Ryzen 5なら5）と決めていたのですが、このCPUは2024年発売の Ryzen 5 でも 7235 というルール無視のナンバーになっていて、自ら命名規則を破っています。

とは言え、Ryzen の型番が変則的なのは前からだし、規則通りに 8535 にしたら下位なのに 7535 の新型みたいに見えて、また「初心者騙し」と思われかねないので、はっきり下位だとわかる数字にしたのは良心的なのかな、とも思います……

H と HS の違いは、H がオーバークロック対応版、HS は非対応版というのみ。
基本性能に違いはありません。
ビデオカードが必須なので、安価なゲーミング/クリエイターノート向けの製品と思われます。

ちなみに、CPUとは直接関係ないのですが、AMDはソニーと自動車用センサーの開発で協業することを発表しています。

なお、4月3日の朝、台湾で震度6強の大きな地震があり、TSMC の従業員が一時的に避難していましたが、工場などに大きな被害はなかった模様。
台湾には TSMC の他に、PCメーカーの Acer、液晶メーカーの AUO や Innolux、半導体生産の UMC など、多くのPC関連企業がありますが、生産への影響は少ないと思われます。

以上、パソコンをいつ買うかの参考にして頂ければと思います。
ただ、パソコンは第13世代のCPUを待っていたら第14世代の話が出てきて、第14世代を待っていたら新型が発表されるというように、待っていたらキリがありませんが……

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現在おすすめのパソコンは、ノートPCは こちら、ゲーミングPCは こちら をご覧ください。

CPU の基本説明は こちら、用語については こちら で解説しています。

CPUの性能一覧グラフは こちら、ビデオカードの性能一覧グラフは こちら です。

（以下は過去ログです）

※2024年3月3日版

Intel（インテル）と AMD が発表している、今後の CPU の発売予定です。
つまり、パソコンの「世代」が変わる予定表でもあります。

ただし、あくまで予定であって、実際にこの通りに進むとは限りません。

2022年の1月末から2月にかけて、DELL、HP、Lenovo、ASUS などの世界規模のメーカーが、続々と Core Ultra（Meteor Lake）搭載のノートパソコンを発売しています。
また、デスクトップパソコンも第14世代 Core（Raptor Lake Refresh）の標準型の普及が始まりました。

現在のパソコン市場は、これら新型CPUへの移行期にあり、国内メーカーからもこれから続々と新CPU搭載モデルが登場するものと見られます。

ただしゲーミングノートに関しては、Core Ultra があまり向いていないため、Zen4 の Ryzen や、第13世代 Core を搭載した機種が中心になりそうです。
安めのモバイルノートやビジネス向けノートに関しては、Core U シリーズ1 の発売待ちといった状況です。

Core Ultra と第14世代 Core の標準型がリリースされたため、巷の話題は次のCPUへと移っています。

Intel は現地時間2月21日、IFS（インテル ファウンドリ サービス）のイベントを実施。
ファブレス（CPUを生産してもらう会社）から、ファウンドリ（CPUを生産する会社）への進化を計っている Intel が、関連企業にその進展をアピールしました。

このイベントでは、現在開発中で2024年に製品のリリースを見込んでいる新設計「Intel 18A」を大きくアピール。
その改良型 Intel 18A-P、さらに今後の予定として Intel 14A も発表しています。

※Intel ニュースルームより。画像クリックで拡大表示

現行モデルである第12～14世代 Core は Intel 7、Core Ultra は Intel 4 という設計で作られています。

次に発売される Arrow Lake は Intel 20A という設計で作られると発表されていますが、今回大きく取り上げられたのは、その次に発売予定の Lunar Lake に使われる Intel 18A。
Intel 18A は 20A の改良型なので、18A こそが本命、ということでしょうか。
イベントでは Microsoft が、次の半導体設計に 18A を選択したと述べられています。

先月、Arrow Lake は Intel 20A ではなく Intel 3 で作られる、という非公式の噂が流れていたのですが、公開されたロードマップには Intel 20A の名が残っているので、20A の製品は登場するものと見られます。
ただ、このイベントでの Intel 20A の扱いを見ると、こうした噂が出てきたのもわかります。

現在、もっとも微細化が進んでいるプロセスルールは台湾の TSMC の 3nm で、今年後半に 2nm の生産が始まると言われていますが、Intel 18A も 2nm と同等の技術であり、Intel 14A でそれを追い抜く、と Intel は意気込んでいます。
オランダの ASML 社も、14A の製造に必要な高価な最新装置を、昨年末に Intel に出荷したと発表していました。

順当に考えれば、2025年に登場すると言われている Arrow Lake Refresh や Panther Lake は Intel 18A-P で、その後に登場する Nova Lake は Intel 14A、ということになるのでしょうか。

ちなみに、TSMC 2nm の半導体は当面 Apple が独占してしまうようで、Microsoft が Intel の 18A を選んだのは、その辺の事情もあるかもしれません。

ロードマップの図には Intel 14A の他に、Intel 3-T、Intel 16、UMC 12 Intel といった名前も見えます。

Intel 3 は Intel 4 の改良型で、サーバー向けの新CPU（Xeon）に使用される設計なのですが、Intel 3-T はそれを3D積層技術（タイルを縦に積み重ねていく技術）に対応させたものです。

3D積層技術はAMDのゲーム用CPU「Ryzen X3D」シリーズに使われていることで知られていますが、サーバー用のCPUに特に有効で、この Intel 3 系の進化は個人向けではなく企業向けだと思われます。
ただ、そちらの開発が進めば、個人向けCPUにも導入されるかもしれません。

Intel 7（第12～14世代 Core）と同じ Mature Nodes（成熟した半導体）というカテゴリに含まれている Intel 16 は、様々な機器や家電、装置などに使われている汎用の安いチップです。
最新CPUだけでなく、こうした汎用の製品も、当然多くの需要があります。
その先には、台湾のファウンドリである UMC と共同開発する UMC 12 Intel という名前も見られます。

Tower 65nm という表記もありますが、これはイスラエルのタワーセミコンダクターという会社と共同開発する産業用の半導体（高電流を制御できるパワー半導体や、光/熱センサーなどのアナログ半導体）のことです。
ジャンルが違うので、参考表記として書かれている模様。

ちなみに去年、Intel はタワーセミコンダクターを買収しようとして、中国の反対で失敗、代わりに業務提携したという経緯があります。

Intel の公式発表については こちら のニュースリリースをご覧ください。

一方 AMD は、個人向けPCに関する目立った発表はありません。
Ryzen 8000G シリーズの省電力型が予定されており、末尾が「GE」になるようですが、話題としてはそのぐらい。

AMDは今年中に「Zen 5」を発売し、2025～2027年に「Zen 6」を出すと見られていますが、詳細は不明。
Zen 5 に使われるアーキテクチャ（設計）は Nirvana（ニルヴァーナ、涅槃/解脱）と呼ばれており、CPUコアの製造プロセスは 3nm か 4nm、製造は TSMC。

Zen 6 のアーキテクチャは Morpheus（ギリシャ神話の夢の神）と呼ばれており、まったく新しい設計になるようですが、それ以外のことはわかりません。

AMDは企業向けの公式発表はいくつか行っており、Ryzen を産業機器や乗り物に搭載しやすくなるシステム（AMD Embedded+）を公開、さらにJR九州との協業も発表しています。

九州と言えば、TSMC の熊本工場が話題で、第1工場が完成、第2工場の建設も決定。
3nm で AI チップを作る第3工場もあるのでは？ みたいな話が出てきています。
ファウンドリの舞台に日本も混じってくるのは、嬉しい話ですね。

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※2024年2月1日版

Intel（インテル）と AMD が発表している、今後の CPU の発売予定です。
つまり、パソコンの「世代」が変わる予定表でもあります。

ただし、あくまで予定であって、実際にこの通りに進むとは限りません。

1月10日から2日間、アメリカで「CES 2024」という大規模なテクノロジー見本市が開催され、Intel と AMD、共にコンピューター事業に関する様々な発表を行いました。

そしてこれに合わせ、Intel は第14世代 Core の標準型の発売を開始。
これまで愛好家向けのK付きCPUしか発売されていなかったデスクトップ用 第14世代 Core が、本格普及をスタートさせています。

さらに、CES 2024 で新しいノートパソコン用のCPUである第14世代 Core の HX シリーズと、Core U シリーズ1 の発表も行っています。

これらのCPUの基本設計は Raptor Lake Refresh であり、第13世代 Core こと Raptor Lake のマイナーチェンジであるため、Core Ultra のような新設計の製品ではありません。
ただ、クロック数のアップによって、性能は幾分か向上しています。

現在のパソコン市場は、これら新CPUへの移行期に入る直前と言えます。
各CPUの概要は以下の通りです。

第14世代 Core 標準型

デスクトップ用の第14世代 Core で、俗に「無印」とも呼ばれるタイプ。
先行して発売されていたK付きとは違い、TDP（電力と発熱の目安）が65Wと標準的で、大きなCPUクーラーでなくても扱えます。
K付きほどエアフロー（通気性）を考慮する必要はなく、騒音（冷却ファンの回転音）も大きくありません。
ただし、ターボブースト時の電力と発熱は相応に高いです。

今回発売されたラインナップは以下の通りです。

内蔵グラフィック機能がなくて、少し安い「F」の付いたモデルもありますが、性能は同じ。
消費電力と性能が抑えられた「T」モデルもありますが、一般的ではないので省略しています。
内蔵グラフィック機能（GPU）はすべて Intel UHD と呼ばれる旧型のものです。

Core i7 以外は、第13世代 Core のクロック数を少し増やしただけのものです。
つまり、Core i9-13900 と Core i9-14900、Core i5-13500 と Core i5-14500 は、クロック数以外に違いはありません。
よって性能は微増に留まります。

ただ、Core i7-14700 はEコアが4つ増えており、キャッシュもL2が4MB、L3が3MB増加しています。
よって Core i7-14700 は、Core i7-13700 より相応に強化されています。

なお、以前からある機能ですが、Core i9 には冷却が十分なときに更に最大パワーがアップする Thermal Velocity Boost が、Core i9 と Core i7 には作業が多い時でもシングルコア性能を維持できる Turbo Boost MAX 3.0 という機能があります。
表の最大クロック数は、これらを加味したもの（※）を記載しています。

とは言え、Core i9 や Core i7 でフルパワー（電力200W以上）を出すにはかなり強力な冷却が必要なので、標準型でそこまで出すことは普通ないでしょう。

リストの最後に追加されている Intel Processor 300 というCPUは、従来の Celeron に相当する製品のようです。
2023年以降 Celeron と Pentium の新型は作られておらず、これがその代用となるようで、Celeron と違いハイパースレッディングが適用されていますが、ターボブーストはありません。

第14世代 Core HX シリーズ

ノートパソコン用の超性能重視型CPUで、第13世代 Core の HX の後継。
高性能ですがノートパソコン用としては消費電力と発熱が大きく、強力な冷却機構が必要になり、バッテリーも長持ちしないので、ゲーミングノートに使われることが多いです。

発売は2024年の第一四半期（1月～3月）の予定で、まずは Dell、HP、Lenovo、ASUS、Acer から搭載機が登場する模様。
発表されているラインナップは以下の通りです。

こちらも内蔵グラフィック機能（GPU）はすべて Intel UHD と呼ばれる旧型で、ビデオカードとの併用を前提としています。
TDP（電力と発熱の目安）はすべて 45W～55W、ブースト時の最大電力は157W。
対応メモリはすべて DDR4-3200 と DDR5-5600。

コア構成やキャッシュなどは、第13世代 Core の同クラスと同じです。
つまり、Core i9-13900HX と Core i9-14900HX、Core i5-13500HX と Core i5-14500HX の違いは、クロック数が少し増えたのみです。

Core i7-14700HX のみ、Eコアが4つ増加、キャッシュも増えていて、明確にパワーアップしているのですが……
正確には、Core i7-13700HX に相当するものは Core i7-14650HX で、Core i7-14700HX は新たに加えられた上位版と考えた方が良いでしょう。

Core i9 と Core i7 には冷却が十分なら更にパワーが上がる Thermal Velocity Boost が追加されていますが（※表の数値はそれを加味したもの）、ノートPCでそこまで冷却できる機種が登場するのかはわかりません。

また、特定のゲームでのパフォーマンスを向上させる Intel APO を利用できるとのことですが、Core i5 は対象外。

対応タイトルは現時点で5つしかなく、日本でメジャーなタイトルはありません。
今後、World of Warcraft や League of Legends など、日本でも知られているゲームに対応する予定ですが、やはり洋ゲー中心です。
今のところ Intel APO が買い替えの理由になることはないでしょう。

Core U（シリーズ1）

ノートパソコン用の省電力CPUで、名前から「i」がなくなり、新しいブランド名になりました。
でも実は、このCPUも第13世代 Core の省電力型とクロック数以外に違いがなく、大きく変わっているのは名前だけです。

しかし今後、低価格の一般ノートパソコンには、これが主に使われることになるでしょう。

発売は2024年の第一四半期（1月～3月）の予定ですが、価格や搭載製品などの情報は、現時点（2月1日時点）ではありません。
発表されているラインナップは以下の3つです。

TDPはすべて12～15W、ターボブースト時の最大電力は55Wです。

このCPUは、Core 7 150U は Core i7-1355U と、Core 5 120U は Core i5-1335U と、Core 3 100U は Core i3-1315U と、クロック数以外は同じです。
クロック数は 0.2～0.4GHz ほどアップしていますが、大差はありません。

内蔵グラフィック機能（GPU）も以前と同じ Iris Xe で、UHD より高性能ですが、Core Ultra の内蔵機能（Inel Arc）には及びません。

なお、「シリーズ1」という表記が付いていますが、つまり Core U 第一世代です。
Intel は世代という呼称を今後使わないと発表していましたが、「世代」が「シリーズ」に変わって、ナンバリングがリセットされる、という意味だったようです。
ちなみに Intel の公式サイトでは、Core Ultra にも Series 1 の表記が付いています。

というわけで、2024年の Intel のノートパソコン用CPUは、以下のようになるようです。

・第13世代 Core の HX → 第14世代 Core の HX
・第13世代 Core の H → Core Ultra（45W）
・第13世代 Core の P → Core Ultra（28W）
・第13世代 Core の U → Core U シリーズ1

Core Ultra（詳細は先月の記事を参照）は TDP の設定幅が大きく、第13世代の標準型（P）に相当する定格28W/最大65Wから、性能重視型（H）の定格45W/最大115Wまでカバーできるので、中間機種には Core Ultra を使ってね、というラインナップのように見えます。

しかし Core Ultra は第13世代 Core の P や H よりやや割高で、ビデオカードを搭載する場合はウリである新型内蔵GPUに意味がなくなり、まだNPU（内蔵AI）を有効に活用できる状況でもありません。

よって、中クラスのゲーミングノートには当面、第13世代 Core が使われることも多そうです。
Core Ultra はビデオカードがなくても相応のグラフィック性能を発揮でき、低負荷時の省電力性能も高いので、中位～上位の汎用ノートPCで活用されそうですが、第13世代 Core を使い続ける低コスト重視のメーカーもあると思われ、混在になりそうです。

省電力重視のノートPCは、低価格機は Core U シリーズ1、高価格機は Core Ultra の省電力型を使うことになりそうですが、Core Ultra の省電力型はまだ登場しておらず、価格などは不明。
低価格ノートPCはAMD社の Ryzen のシェアが拡大中で、そちらとの兼ね合いもあるため、どういう動きになっていくかはまだ不透明です。

なお、第14世代 Core は Thunderbolt 4 の後継 Thunderbolt 5、新しい通信規格の Wi-Fi 7、同じく新規格の Bluetooth 5.4 を利用できます。
ただ、これらを使うには外部モジュールが必要で、要するに対応したマザーボードや通信アダプタなどが要ります。
また、Core U シリーズ1 は Thunderbolt 5 は対象外。
いずれにせよ、これらに対応した周辺機器が登場するのはもう少し先でしょう。

これら、新CPUに関する Intel のニュースリリースは こちら をご覧ください。

現在開発中のCPUについては、2024年中に Arrow Lake と Lunar Lake の投入を目指していることが発表されました。
Lunar Lake は以前の Intel のニュースリリースにおいて、2024年度の生産開始を目指すと記載されていたのですが、CES 2024 の会場では「どちらも2024年度後半に発売される」とコメントされています。

Arrow Lake は Core Ultra（Meteor Lake）の延長線上にあるデスクトップ用のCPUで、高性能なゲーミングPC向けの製品となり、AIにも対応する、とのこと。

Lunar Lake はノートパソコン向けの低消費電力なCPUで、電力効率がさらに改善され、AI性能も現行の3倍になる、と述べられています。
ただ、Lunar Lake は省電力重視の製品なので、ピーク性能は控えめだと思われます。

なお、Arrow Lake は Intel 20A、Lunar Lake はそれを改良した Intel 18A という設計で作られると言われていたのですが、ここに来て Arrow Lake や Lunar Lake は Intel 3 に変更されるかも、という噂が出てきています。

Intel 3 は2024年前半に発売される新型の業務用CPU（Xeon）に使用される設計で、Core Ultra に使われている Intel 4 の改良型です。

しかしそうなると、導入されるはずだった基板の裏側から給電を行う PowerVia、全周から検知可能なゲート型トランジスタ RibbonFET といった新技術が適用されるのか疑問で、Arrow Lake は Core Ultra（Meteor Lake）のデスクトップ用になるだけの可能性もありそうです。

公式の発表ではなく、あくまで噂に過ぎませんが、スケジュールを考えると信憑性はあるので、今後に注目したいところです。

一方、AMD は CES 2024 の会場で、Ryzen 8000G シリーズを発表しました。
2024年度のデスクトップ用CPUで、発売日は1月31日。
CPUソケットが AM5 という新型になるので、以前のマザーボードでは使用できません。

このCPUには Zen4 Phoenix の進化型である「Hawk Point」という設計の製品と、低負荷時の効率を優先し、生産性も改善された Zen4c というコアが混在する安価型「Phoenix 2」の設計の製品があります。

今回発売されるラインナップは以下の通りです。

製造プロセスは 4nm、TDPはすべて45W～65W。使用するメモリは DDR5-5200。

Intel のデスクトップ用 第14世代 Core（標準型）と比べると、内蔵グラフィック機能で勝りますが、コアの数とスレッド数では劣ります。
「G」というのは内蔵グラフィック機能があることを意味します。

注意点は（CPU直結の）PCI Express（PCIe）のレーン数。
これはビデオカードやNVMe SSDとの接続に使われるもので、レーン数が多いほど多くのデータを同時に運ぶことができ、速度がアップします。

通常、ビデオカードには16レーン使われるのですが、Ryzen 8000G の Hawk Point は最大8、Phoenix 2 は4つしかGPU用レーンがありません。
PCIe のバージョンも最新の5.0ではなく、主流の4.0。

ビデオカードは無理に16レーンなくても、8レーンあればほとんど速度に影響はないのですが、さすがに4レーンだと上位のビデオカードの性能は十分に発揮できない可能性が高いです。

この Ryzen 8000G シリーズは最新CPUとは言え、今後発売されるであろう Ryzen 8000X より格下の中位モデルと思われ、内蔵GPUがウリなので、ビデオカードの使用は想定していないのかもしれません。

なお、PCIeのレーンはCPUだけでなく、マザーボードも持っています。
ただ、マザーボード経由だとちょっと遅くなるため、近年のビデオカードはCPU直結のレーンが使われます。

Ryzen 8000G シリーズとは別に、既存のマザーボード（CPUソケットが AM4）でも使える、旧設計（Zen3）のデスクトップ用CPUの新製品も登場しています。
こちらも発売は1月31日で、ラインナップは以下の通りです。

X3Dはキャッシュが特別に多い、ゲームや生成AI、創作作業などに強い特殊な製品です。
グラフィック機能（内蔵GPU）がないCPUはビデオカードが必須です。

Zen3 なので Zen4 と比べるとやはり格下ですが、従来のパソコンをパワーアップして使い続けられるのは、自作派の人には嬉しいところ。
また、既存のマザーボードの在庫や仕入れルートを持つメーカーは、このCPUを搭載した新モデルを割安で販売するかもしれません。

AMDはノートパソコン用の新型CPUである Ryzen 8040 シリーズも発表していますが、発売時期は明言されませんでした。
一応、CES 2024では出荷に向けての準備が進んでいるとアピールされていたようで、レノボ、HP、ASUS、Acer、Razer から搭載機が出る模様。

現時点で予定されている Ryzen 8040 のラインナップはAMDニュースリリースの こちら を、Ryzen 8000G の公式発表は こちら をご覧ください。

AMD については、ハードウェアよりソフトウェアの方が注目かもしれません。
1月24日に公開された AMD のビデオカード用の最新ドライバで、ゲームの描画が滑らかになる新機能 AMD Fluid Motion Frames（AFMF）が正式に利用可能になりました。

これはフレームとフレーム（コマとコマ）の間に中間的な画像を生成して挿入することで、映像を滑らかにする「フレーム補間」や「フレーム生成」と呼ばれる技術です。

AMD は2014年頃、Fluid Motion と名付けたこの技術を先駆けて公開。
30fps（秒間30コマ）の映像を60fpsの滑らかなものに出来たため、「アニメや古い映画が綺麗に見られる！」と一部の界隈で話題になっていました。（アニメは24fpsなので効果が大きかった）
しかし旧 Fluid Motion は2022年、理由は不明ですが廃止されています。
（映像業界から制作側の意図した映像ではなくなる等の反発がありました）

今回の Fluid Motion Frames はそれをゲーム用に強化・改修したもので、単純にフレームが倍、60fpsが120fpsに、120fpsなら240fpsになるため、その効果は非常に大きいようです。
旧 Fluid Motion は60fpsが上限でしたが、技術の進歩で250fps辺りまで対応できるようで、しかもタイトルを選ばず、どんなゲームでも利用できます。

対応しているビデオカードは Radeon RX 7000 シリーズか、6000 シリーズ。
ただ、Zen4 Phoenix 系のCPU内蔵グラフィック機能でも利用可能になるとのことで、先日発売された Ryzen 8000G シリーズに加え、今後発売されるノートPC用の Ryzen 8040 シリーズ、さらに昨年発売された Ryzen 7 7840U や Ryzen Z1 Extreme も含みます。
よって ASUS の ROG ALLY なども対応するようです。

NVIDIA のビデオカード GeForce 4000 シリーズで利用できる DLSS3 もフレーム生成に対応しているのですが、利用できるゲームはまだ多くありません。

旧 Fluid Motion は Radeon 自体が苦戦したこともあって先細りとなりましたが、内蔵GPUでも利用可能になると、GeForce はもちろん、ビデオカード自体に対する強力な武器となるため、今後に注目です。
なお、Intel も独自のフレーム生成技術 ExtraSS を開発していると発表されています。

一方、ビデオカードの GeForce を発売する NVIDIA 社は、GeForce RTX 4000 シリーズの SUPER 版の発売を行っています。
SUPER は無印と Ti の間の性能で、GeForce RTX 4070 SUPER なら、GeForce RTX 4070 より上で、GeForce RTX 4070Ti より下となります。

GeForce RTX 4070 SUPER は1月17日に発売され、アメリカでの価格は$599から。
TDPは220W、ビデオメモリは GDDR6X が12GB。

GeForce RTX 4070Ti SUPER は1月24日に発売され、アメリカでの価格は$799から。
TDPは285W、ビデオメモリは GDDR6X が16GB。

GeForce RTX 4080 SUPER は1月31日に発売され、アメリカでの価格は$999から。
TDPは320W、ビデオメモリは GDDR6X が16GB。

GeForce RTX 4070 SUPER は無印版よりTDPが20W上がり、GeForce RTX 4070Ti SUPER は単なる Ti よりビデオメモリが4GB増量、バス幅も192bitから256bitに増加しています。
ただ、日本での販売価格は昨今の円安の影響もあって、かなり上がっています。

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CPU の基本説明は こちら、用語については こちら で解説しています。
メモリなど、他のパーツについては カスタマイズについて のページをご覧ください。